电子组件培训

课程背景
如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711 培训给您答案……
很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修， 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。

课程目标
为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧。
同时，这将为您带来灵活的、专注于技能的培训。参考业界开发和公认的培训流程，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！能够保证让学员对IPC-7711标准有深刻的理解和认知。

课程特色
理论和实际结合：手工焊接理论讲解和实操焊接练习相结合，70%时间动手操作，30%时间讲解考评；
视频教学：老师在显微镜下分解每一个细节动作，通过投影仪让学员看得清楚，学得明白；
案例分析：通过样品检验有效地把标准条款和实际运用结合起来，简而言之，理论有效联系实际;
分组讨论：学员积极参与，行业相互交流，增广见识；
考试系统：完善的考试系统，能够量化学员的理论和实际操作技能；
权威证书：考试合格者可以申请国家级权威证书；

课程对象
经理、主管、工艺工程师、质量工程师、维修技术员、检验员/质控行政人员，一线作业员及相关人员。

课程大纲
章节一 通用流程讲解
章节二 导线衔接讲解、示范、操作
章节三 通孔元件焊接和拆焊技巧讲解、示范、操作
章节四 片式元件讲解、示范、实验、操作
章节五 SOIC/SOT焊接和拆焊技巧流程讲解、示范、实验、操作
章节六 BGA元件讲解
章节七 J型脚&QFP焊接和拆焊技巧流程讲解、示范、实验、操作

讲师简介
张老师
张老师拥有20年以上电子行业实践经验，一直从事于电子制造行业工艺要求的研究和标准的推广，大约培训了上万名的电子行业从业者；现为IPC-J-STD-001、IPC-610、IPC-7711/7721授权认证讲师(CIT)；参与过IPC-A-610、IPC-7711/7721、J-STD-001和J-STD-033中文版标准翻译工作，“IPC标准”中国工作小组成员，IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员. 荣获2021年IPC亚洲区金牌讲师，目前是IPC亚洲教育理事会秘书长。曾服务过德尔福、欧朗、东山精密、埃比、梯梯、华高等多家知名企业。

相关认证经历:
1998年赴美国参加焊接和返修方面的讲师培训；
2000年赴美国参加IPC-A-610C的讲师认证课程；
2005年1月参加了由美国IPC Master Trainer 授课的J-STD-001的讲师认证课程2005年7月赴马来西亚参加由美国IPC Master Trainer 授课的IPC-A-610D的讲师认证课程；
2007年9月参加了由美国IPC Master Trainer 授课的IPC-7711/7721的讲师认证课程；

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