PCB可制造性设计与SMT工艺技术培训

为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，在历年电子工艺系列课程的基础上，中国电子标准协会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT实务培训班”。系统地学习有关焊接的基础理论知识；PCB的选用以及如何评估PCB质量，特别是高频板的使用愈耒愈普及，迫切了解高频板的性能知识以及评估；焊膏的性能、选用与评估方法；贴片胶的性能与评估方法；如何实施无铅焊接工艺，红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧；以及PCB可制造性/可靠性设计等知识。
当你在SMT生产遇到问题而无从下手，当你公司电子产品质量不能得到突破性的提升而烦脑，欢迎你带着问题参加我们的培训班，仅需二天的时间就能使你的知识面以及解决问题的能力得到大大提升，并在今后实际生产中遇到问题时会得到免费的咨询服务，从而也为提高公司电子产品的焊接质量奠定坚实基础。
课程对象：工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；
课程特点及目标:
1.通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、Tg、Td、CET等基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。
2.学习相关基础材料PCB性能，焊膏，贴片胶，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。
3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立杆见影的效果。
课程提纲（讲课内容届时根据参加学员实际情况会有所调整）。
第1章、提高焊接质量的六大因素
1.焊接机理
2.焊接部位的冶金反应
3.金属间化合物,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较
4.润湿与润湿力
5.润湿程度,与润湿角θ
6.表面张力
7.如何降低焊料表面张力
8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点
第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？
1.PCB基材的结构
2.有机基材的种类
3.复合基CCL
4.高频板/微波板
罗结斯板，泰康利板
5.评估印制板质量的相关参数
5.1.PCB不应含有PBB和PBDE
5.2.PCB的耐热性评估
①.玻璃态、皮革态、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、
6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类及其对焊点可靠性的影响。
①.热风整平工艺(HASL)②.涂覆Ni／Au工艺以及为什么镀金板中要有镀Ni层③浸Ag(I—Ag)工艺④.浸Sn(I—Sn)工艺⑤OSP/HT-OSP
第3章、锡膏的性能、选用与评估
1.锡膏成分与作用
1.1.合金粉的技术要求
1.2.焊剂的技术要求
1.3.焊锡膏的流变行为
黏度、牛顿流体、非牛顿流体、触变性
2.焊锡膏的评价
3.几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏
第4章、贴片胶的性能与评估
1.贴片胶的工艺要求
2.贴片胶种类
①.环氧型贴片胶,②.丙烯酸类贴片胶
3.贴片胶的流变行为
4.影响黏度的相关因素
5贴片胶的力学行为
6.贴片胶的评估
7.点胶工艺中常见的缺陷
第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试
1.RTR型红外再流焊接温度曲线解析
2.各个温区的温度以及停留时间
3.不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
4.SN63峰值温度为何是215-230℃?
5.直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
6.焊接工艺窗口
7.新炉子如何做温度曲线
8.常见有缺陷的温度曲线
第6章、如何实施无铅焊接工艺
1.元器件应能适应无铅工艺的要求
2.电子元器件的无铅化标识
3.引线框架的功能与无铅镀层
4.元器件引脚种类及其对焊接可靠性的影响
5.无铅工艺对PCB耐热要求
6.应选好无铅锡膏
7.无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项
8.无铅锡膏印刷模板窗口的设计
9.焊接工艺
10.氮气保护
11.有铅焊料焊接无铅BGA
为什么用镀金板焊接无铅BGA其焊接时间不宜过长。
第7章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？
1.焊料尚存在的缺点
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物质的“基因图谱”
4.铅焊料中添加微量稀土金属
5.用低Ag焊料
第8章、PCB可制造/可靠性设计
1.焊盘设计缺陷，
2.为什会岀现会岀现这些缺陷
3.SMT焊接的特点
4.可制造性设计
工艺路线的选用、最佳长宽比、工艺边、基准点、拼板。
5.可靠性设计
阻容元件、MELF、钽电容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盘设计，孔设计
6.产品的板级热设计
7.可测试性设计
各种测试焊盘的设计
8.维修性设计
第9章.焊点检验中如何选用X光机？
1.X射线产生及的基本特性
2.什么是闭管？什么是开管？各有何特点
3.X光机结构
4.选用X光机的相关参数
第10章BGA常见焊接缺陷分析（案例）
1.BGA常见焊接缺陷电镜图
2.虚焊产生原因及处理办法
3.立碑产生原因及处理办法
4.焊球产生原因及处理办。
授课专家：张老师，原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高工。中国电子标准协会特聘专家；国内最早从事SMT工艺研究与生产，至今己有二十多年，是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人，获得多项部级，省级科技成果二等奖，并为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。现为中国电子学会生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书，81万字，该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界，深受包括香港在内的读者欢迎，被多家学校选为教材和培训班教材，多年来为电子电器行业的许多着名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。张老师讲课深入浅出，坚持理论联系实际，丰富生动，凭借其多年的焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂，深受企业欢迎和好评。

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