授课对象
本课程专为各行业企事业机构的董事长、总经理、分公司总经理或特别项目负责人等及主持领导企业战略发展、日常经营和跨部门协作等各部门从事高层管理活动的中高层管理人员量身定做。
课程背景
没有团队可以有绩效，但要达成高绩效，就一定要有高绩效的团队，这已经是企业的共识。所以，企业经常的去听关于团队的课程，但结果如何？都不甚满意！原因在哪里？原来企业听的都是如何建设团队的方法、技巧。
事实上技巧学多了就是骗局。团队不是靠复制，而是靠创建！ 基于以上问题，管理专家颜廷录老师，通过对企业多年的咨询实战经验，推出这个课程，目的就是让企业知道团队是如何创建的，是什么因素影响了团队的创建？团队创建的目的是什么？如何才能实现团队的业绩提升？
课程特色
这是一门以注重指导企业中高层管理人员实际操作为原则的针对性很强的课程。
本课程结合中西方团队、组织成功管理经验，特别注重中国企业的实际情况。借鉴众多知名企业成功案例，采取理论与实用相结合的方法，使学员可以得到即学即用的收获。
学习目标：
. 明白团队的概念及本质特征并对自我团队进行分析反省与改进
. 提升团队领导的自我认知能力，知道如何创建和领导团队
. 通达相关管理智慧
. 能够快速发现影响团队业绩实现的主要原因
. 学员在享受专家古今中外文化诠释中素质与能力得到升华

课程大纲
 一、认识团队
1、团队精神的 “三要素 ”
2、团队竞争力建设十个因素
3、团队建设的五种机能障碍

二、高绩效团队的原则
1、 领导者素质是团队高效的关键
2、 清晰的共同目标
3、 科学的行动计划
4、 相关的领导技能
5、 有效的团队组织
6、 培养相互的信任
7、 注重一致的承诺
8、 擅于绩效管理
9、 营造团队氛围
10、取得外部的支持
11、理想的团队规模

三、团队的陷阱
1陷阱：领导放弃权力
2陷阱：计划不连贯
3陷阱：责任不明
4陷阱：缺少协同工作的习惯

四：团队冲突及其调适
1、 何谓“团队冲突”
2、 冲突的正面效应
3、 冲突的负面效应
4、“团队冲突”的三种基本类型
5、“团队冲突”的调适原则
6、“团队冲突”的调适方式
7、 矛盾与冲突处理5大步骤
8、 处理冲突的策略

五、如何领导你的团队
1、实际形成的四种团队
2、与其他团队的联系
3、团队建设应注意的几方面问题
4、不健康团队表现

六、团队沟通
1、沟通的模型
2、高效率沟通的六项步骤
3、团队沟通的六项要领
4、提高沟通品质的三要素
5、团队沟通过程的障碍原因

七、团队激励
1、采取四种方式来激发员工的内驱力
2、探询激励之源
3、团队激励四原则
4、团队激励的五个策略
5、团队激励体系

八、团队领导的任务
1、团队成长的五个阶段
2、改造老化团队
3、管理团队的艺术

九、执行与执行力：完成任务的学问
1、中国企业执行力低下表现
2、赢在执行
3、为什么执行能力不强
4、如何挑选有执行力的人
5、团队执行力不佳的八个因素
6、执行者的五大误区
7、优秀执行的八大行动原则 
8、执行力构成四要素
9、有效执行的七原则
10、执行的“三讲四化”方法论
 

内容
一、DFX及DFM实施方法概论
.现代电子产品的新特点、高密度、微型化、大功率
.DFx概论的基本认识，为什么需要DFM、
.不良设计在SMT生产制造中的危害、案例
.DFM设计流程、传统的设计方法与现代设计方法（IPD集成产品开发流程）比较
.IPD（集成产品开发）流程中DFM的切入点及其在流程中的角色、作用
.DFM设计方法
二、PCBA典型的组装工艺过程
.SMT发展动态及新技术介绍
.COB发展动态及新技术介绍
.屏蔽盖（ShieldingCase）,FPT器件(POPBGAWLPuQFNFinePitchConn.01005组件）的基本认知；
.SMT/COB工艺对PCB设计的要求
.生产能力规划，规划目的，规划内容，规划步骤，
.DFM设计与生产能力规划的关系
三、PCB板工艺设计
3.1PCBCeramicPCBmetalPCB基板材料的基本机械性能、热性能、基本材质的选择与电子元器件之间的匹配问题
3.2元器件选择
3.3PCB设计：PCB外形及尺寸设计、PCB基准点设、SMTPCB器件布局、COBPCB器件布局。
3.4SMT和COB焊盘设计(SMDPads&Lands,WBPads)
3.5阻焊设计（SMDNSMDHSMD)
3.6表面涂层(SolderMaskCover-layLPITPI,SolderResistCoating)
3.7丝印设计
四、HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB的DFM设计问题
4.1HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB应用的基本介绍：
4.2HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB材料及结构认识
4.3HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB设计特点和流程
4.4HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB的特点、拼板要求及成本分析
4.5HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB结构设计
4.6HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB布局、布线和覆盖膜设计
4.7HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB常用表面处理方式
4.8HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB组装对加工要求
五、漏模板(钢网）的DFM设计
5.1漏模板设计的通用要求
5.2漏模板的制造方式
5.3漏模板的厚度选择
5.4漏模板的开口设计
5.5针对不同应用
六、SMT和COB的组装工艺及流程与DFM设计
6.0SMT和COB的核心组装工艺与技术介绍
6.1SMT组装工艺及DFM的DesignGuide
6.2COB组装工艺及DFM的DesignGuide
6.3SMT和COB的设计典型故障的案例解析
七、现代电子先进组装高密度组装工艺DFM设计
7.0现代电子先进组装工艺介绍及发展方向
7.1被动组件（01005）细小元器件组装工艺及DFM设计
7.2QFN及LLP封装器件的组装工艺及DFM
7.3WLP器件、Connector组装工艺及DFM设计(Trace走线及Via问题）
7.4PoP叠层封装及组装工艺DFM(底部填充)
7.5屏蔽盖（ShieldingCaseorFlame)组装工艺及DFM(焊盘设计)
7.6通孔再流焊工艺及DFM
7.7混合制程器件（SMD&PTH)对DFM设计需求
7.8精密定位器件对DFM设计需求
7.9导电胶的应用及其DFM设计
八、特殊印制板的DFM设计
.8.1金属衬底板的DFM设计（铝基板、铜衬底板）
.8.2金属芯印制板的DFM设计(金属芯印制板的特点、金属基材、金属印制板的绝缘层及其成形工艺、金属芯印制板的制造工艺，DFM设计要点)
.8.3埋入无源器件印制板的DFM设计
.埋入无源器件印制板的种类、应用范围和优点、
.埋入无源器件印制板的结构，埋入平面电阻、电容、电感的制造技术
.埋入无源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM设计软件介绍
十、提问与解答

讲师介绍
张老师
优秀实战型专业技术讲师
电子装联DFX设计资深专业人士
中国电子标准协会SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师。专业背景：曾任职华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数十篇，达数万字，如POP组装、枕焊缺陷及其预防等。
培训和咨询过的企业有北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、步步高、中达电子、苏州万旭光电等。
讲师介绍：颜廷录
清华大学E-MBA客座教授、《赢家大讲堂》特聘专家、资深培训讲师、浙大网络等多家企业常年签约顾问。有近20年的企业管理经验，一直从事于企业顾问、咨询及管理培训工作，能有机的把管理理念、理论和企业实际相结合。
深入挖掘中华民族五千年文化的思想精髓，中西结合，融会贯通,形成了自己的思想体系以及独特的训练方式，在企业培训中课程体系设计清晰合理，配合以大量案例；培训生动流畅，幽默风趣。风格清新自然，善于引导调动学员，真正的实战性与操作性。
学员课后感言：
1、很多的案例分享令培训更贴近企业实际。
2、老师的授课很风趣，并且非常实用。
3、老师知识渊博、引经据典，让我们听得非常入神，课程很精彩。
4、颜老师的课程很有实战性，回去后，我们要认真总结，争取尽快运用到工作中。
5、颜廷录老师的管理功力、渊博的知识，让所有在场的学员所折服课程的内容也非常的充实和实用。课后我们了解了学员的情况，他们都纷纷表示非常有收获。再次感谢颜廷录教授为我们的学员带来了如此厚重而又轻松的管理课程。